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技術(shù)指南
如何調(diào)整掛面包裝機(jī)切刀
關(guān)鍵裝置出廠前均已調(diào)整好，使用過程中出現(xiàn)問題或維修時(shí)請(qǐng)按本說明書所述方法予以調(diào)整。
1．橫封器的調(diào)整
a．橫封若出現(xiàn)一邊封口強(qiáng)度高、另一邊強(qiáng)度低，通常是由兩種原因引起：
（1）上下橫封器中心線與上下橫封軸中心線不重合
調(diào)整方法：用一張白紙?jiān)跈C(jī)器加熱運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)下送入白紙，觀察白紙上的壓紋。若壓紋右邊紋路不清、左邊紋路清晰時(shí)，說明中心線向左方偏移。此時(shí)應(yīng)微松橫封器的壓緊螺釘。參照?qǐng)D9向右方輕輕敲擊，使上下橫封器中心線與上下橫封器中心線重合。反之則反方向輕輕敲擊。
（2）剪切刀過高：
剪切刀過高會(huì)造成橫封裝置響聲過大，影響上下橫封器的正常嚙合，影響切刀壽命，造成封口質(zhì)量的下降。
調(diào)整方法：
松開上剪切刀定位螺釘，用手錘墊銅棒輕擊刀刃將刀退回，在橫封器加熱到工作溫度狀態(tài)下，逐步頂出切刀，并送入白紙觀察剪切效果。定位螺釘在調(diào)節(jié)時(shí)應(yīng)進(jìn)退結(jié)合，直到上下刀刃全面均勻接觸，使白紙兩端與中間均勻切下。注意切刀不要頂?shù)眠^高以影響封口質(zhì)量。
b.橫封時(shí)試驗(yàn)白紙壓紋有裂痕或壓紋不清晰。
這種現(xiàn)象的出現(xiàn)一般是由于上下橫封器牙紋嚙合間隙不均勻所致。
調(diào)整方法：在機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)下，送入白紙壓紋觀察，若紙上壓紋被擠爛、或者一側(cè)輕一側(cè)重，即說明間隙不均勻，可用手錘墊銅棒按圖11箭頭方向輕擊，調(diào)到壓紋清晰。
圖10
c.橫封起皺折或封口不牢。
在橫封器與剪刀都調(diào)整合適情況下，出現(xiàn)這一現(xiàn)象，一般是說明橫封溫度不適宜，要根據(jù)環(huán)境溫度、薄膜的適宜熱封合溫度、觀察封口質(zhì)量做合適的溫度調(diào)節(jié)。
1．橫封器的調(diào)整
a．橫封若出現(xiàn)一邊封口強(qiáng)度高、另一邊強(qiáng)度低，通常是由兩種原因引起：
（1）上下橫封器中心線與上下橫封軸中心線不重合
調(diào)整方法：用一張白紙?jiān)跈C(jī)器加熱運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)下送入白紙，觀察白紙上的壓紋。若壓紋右邊紋路不清、左邊紋路清晰時(shí)，說明中心線向左方偏移。此時(shí)應(yīng)微松橫封器的壓緊螺釘。參照?qǐng)D9向右方輕輕敲擊，使上下橫封器中心線與上下橫封器中心線重合。反之則反方向輕輕敲擊。
（2）剪切刀過高：
剪切刀過高會(huì)造成橫封裝置響聲過大，影響上下橫封器的正常嚙合，影響切刀壽命，造成封口質(zhì)量的下降。
調(diào)整方法：
松開上剪切刀定位螺釘，用手錘墊銅棒輕擊刀刃將刀退回，在橫封器加熱到工作溫度狀態(tài)下，逐步頂出切刀，并送入白紙觀察剪切效果。定位螺釘在調(diào)節(jié)時(shí)應(yīng)進(jìn)退結(jié)合，直到上下刀刃全面均勻接觸，使白紙兩端與中間均勻切下。注意切刀不要頂?shù)眠^高以影響封口質(zhì)量。
b.橫封時(shí)試驗(yàn)白紙壓紋有裂痕或壓紋不清晰。
這種現(xiàn)象的出現(xiàn)一般是由于上下橫封器牙紋嚙合間隙不均勻所致。
調(diào)整方法：在機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)下，送入白紙壓紋觀察，若紙上壓紋被擠爛、或者一側(cè)輕一側(cè)重，即說明間隙不均勻，可用手錘墊銅棒按圖11箭頭方向輕擊，調(diào)到壓紋清晰。
圖10
c.橫封起皺折或封口不牢。
在橫封器與剪刀都調(diào)整合適情況下，出現(xiàn)這一現(xiàn)象，一般是說明橫封溫度不適宜，要根據(jù)環(huán)境溫度、薄膜的適宜熱封合溫度、觀察封口質(zhì)量做合適的溫度調(diào)節(jié)。
